Développement de circuits hybrides à couches épaisses

- conception assistée par ordinateur
- sérigraphie "couches épaisses"
- montage de composants SMD & COB
- bonding Au & Al, ball & wedge sur support céramique, Pirex, pcb, flex, etc.
- wafer bumping ball or
- montage, câblage, test et enrobage de chips, sur machines automatiques,
- teste électrique